消费电子行业与产品创新周期高度有关,技术变革从供给端赋能,新产品的面世为产业链上下游带来显著增长。过去全球消费电子市场已经历三轮大周期,分别由PC电脑、手机+平板、智能可穿戴设备驱动。2023年以来,随着AI技术持续为下游赋能、苹果MR产品开启新一轮创新周期,华为新机发布提振产业链信心,以及终端销售逐步企稳、行业去库存压力缓解,消费电子板块兼具题材&基本面修复属性。
映射到转债市场,存量消费电子转债所处细分领域众多,整体可划分为手机&笔电相关零组件,以及消费电子概念外延下的汽车电子及其他智能终端。其中,手机&笔电相关零组件可分为八大板块,分别为光/声学、面板、电池、零部件/模组/组装、结构件、PCB、被动元件、中上游材料及加工设备。
电池厂商存量标的仅有冠宇转债一只,其价位结构相对温和,具有一定关注价值。
零部件/模组/组装领域,存量转债市场不乏市场关注度较高的标的,如立讯转债、闻泰转债、环旭转债,板块整体具有一定关注价值。
PCB板块存量转债数目较多,内资PCB领先品种景23转债&景20转债,以及电子树脂品种东材转债具有相对较高关注价值。
核心风险提示。手机&电脑出货量不及预期;新能源车智能化不及预期;权益市场风格加速轮动等。
本篇报告对消费电子行业转债进行了梳理。消费电子行业与产品创新周期高度相关,技术变革从供给端赋能,新产品的面世为产业链上下游带来显著增长。 过去全球消费电子市场已经历三轮大周期,分别由PC电脑、手机+平板、智能可穿戴设备驱动。 2023年以来,随着AI技术持续为下游赋能、苹果MR产品开启新一轮创新周期,华为新机发布提振产业链信心,以及终端销售逐步企稳、行业去库存压力缓解,消费电子板块兼具题材&基本面修复属性。
存储价格开始反弹,印证消费电子回暖。8月底以来,DRAM及Nand Wafer价格结束了长时间以来的下滑区间,开启回暖趋势。根据广发电子团队观点 ,原厂希望尽快将价格拉高至现金成本之上,预估23Q4 NAND Flash Wafer合约价将强势上涨。同时,台企存储厂商月度营收逐步改善,存储产业链业绩多触底回升。此外,台企存储厂商南亚科反馈PC和手机客户库存水平相当健康。至少2/3供应商库存正常化。
9月出口进一步改善,手机&笔电贡献明显。2023年9月,手机出口金额达159.84亿美元,同比增速为-7.1%,相比8月收窄13.5个百分点,笔电出口为70.74亿美元,同比增速为-7.8%,环比收窄19个百分点。消费电子产业进出口呈现复苏势头,终端旺季补库需求提升,叠加华为高端机型突破带动各终端品牌积极备货,消费电子产业链或将持续修复。
映射到转债市场,存量消费电子转债所处细分领域众多,整体可划分为手机&笔电相关零组件,以及消费电子概念外延下的汽车电子及其他智能终端。其中,手机&笔电相关零组件可分为八大板块,分别为光/声学、面板、电池、零部件/模组/组装、结构件、PCB、被动元件、中上游材料及加工设备。
从价位结构来看,由于板块长时间较为低迷的表现以及近期转债市场估值冲击再袭,消费电子板块转债整体平价水平不高。对于70-120元平价区间,消费电子板块大多数品种估值处于相对温和区间,仅部分面板及汽车电子相关品种估值相对较高。而对于平价水平明显较低的板块,如光/声学,估值普遍处于历史较高位置。
手机&笔电领域,存量标的数目较多,且不乏各环节核心标的。相关个券主要分布在光/声学、面板、零部件/模组/组装、结构件、电池、PCB、被动元件及中上游材料&加工设备等。其中,光/声学、面板、零部件/模组/组装相关板块具有相对较高关注价值。
在光学领域,存量标的主要包括韦尔转债、联创转债。声学领域标的则主要包括立讯转债、瀛通转债。其中,韦尔转债具有一定配置价值,联创转债也具有一定关注价值。
韦尔转债,发行人为全球前三大CIS厂商之一。公司主营业务涵盖CMOS图像传感器、触控与显示、模拟解决方案等,下游应用领域包括以手机为主的消费电子、汽车、安防、医疗、AR/VR等。根据公司2023年中报,公司CIS产品矩阵丰富,持续推出OV50H(用于旗舰机等高端机)、OV50E(中高端机)、OV02E(笔电、平板)、OX01E20(汽车全景显示系统和后视摄像头)、OX02C1S(车内驾驶员监控系统和乘员监控系统)等。随着下游库存去化以及公司产品结构的主动调整,公司手机端产品收入相比于2022H2实现环比增长。且公司5000万像素以上图像传感器新品于2023Q3量产交付,或将支撑公司盈利能力持续改善。
转债方面,韦尔转债绝对价格处于市场较低水平,考虑到公司库存去化取得进展,韦尔转债具有一定关注价值。
立讯转债,正股立讯精密为国内零组件、模组与系统组装龙头。公司业务布局多元,从连接器、声学、天线、无线充电等零部件到 TWS、智能音箱、手机等整机组装均有覆盖。声学方面,公司并购苏州美特之后,顺利切入北美大客户的声学器件(扬声器、受话器),随后公司还收购惠州美律、上海美律,增强声学领域实力。
转债方面,立讯转债绝对价格&平价均处于市场低位,未来转债价格上涨需正股较强表现驱动。
瀛通转债,正股瀛通通讯,相比于立讯精密多元化布局,公司主要从事声学产品及精密零组件,以及部分电源、数据传输业务。其中,声学产品及精密零组件包括各类智能TWS、降噪耳机、Hi-Fi耳机等耳机成品,以及硅胶颈戴蓝牙耳机半成品、蓝牙颈带线等精密零组件产品,且公司已顺利进入苹果、小米、索尼、松下、万魔、vivo、OPPO、漫步者、Jabra、Beats、立讯精密、歌尔股份等客户供应链。此外,公司还积极推进声学技术在智能汽车、智能音箱、医疗助听、智能机器人等领域的应用。
转债方面,瀛通转债价位结构与立讯转债相近,同样需要较强正股表现来消化转股溢价率。
国内面板厂商实力较强,产业链配套较为完善,相关转债存量标的也较多,主要包括平板检测设备品种(精测转债&精测转2、华兴转债)、车载&触控显示模组品种(长信转债)、平板显示模组设备品种(联得转债、深科转债)、背光LED封装品种(聚飞转债),以及其他面板用材料品种(彤程转债、飞凯转债、隆华转债)。
精测转债&精测转2,正股精测电子主要从事平板显示检测业务,并拓展半导体及新能源检测系统等多领域。根据公司2023年中报,平板显示检测方面,公司产品已覆盖Module制程的检测系统,并实现部分Array制程和Cell制程产品的开发和规模销售,涵盖LCD、OLED以及Mini/Micro-LED等各类显示器件的检测设备,客户覆盖京东方、华星光电、中国电子、天马微等。
除传统面板检测业务之外,市场更为关注的半导体前道量测业务方面,子公司上海精测半导体前道量测检测设备致力于实现国产替代,核心产品已覆盖 2xnm 及以上制程,应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。公司膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单;半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单;明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付,且已取得更先进制程订单。客户方面,与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等半导体厂商建立了良好的合作关系。订单方面,截至2023H1,公司在手订单金额总计约31.30亿元,其中半导体领域订单约13.65亿元,同比增长明显。
转债方面,根据公司公告 ,公司承诺自2024年4月17日之前暂不赎回精测转2(2024年4月23日之前暂不赎回精测转债),考虑到公司资质较强,且在转债市场中半导体前道检测领域具有稀缺性,精测转2&精测转债具有较高关注价值。
华兴转债,发行人华兴源创为业内领先的检测设备与整线检测系统解决方案提供商,核心业务包括平板显示检测(OLED、LCD)、集成电路检测、可穿戴设备检测、新能源汽车检测设备。根据公司2023中报,平板显示检测领域,公司产品主要包括OLED显示检测、平板触控检测、光学AOI检测设备等。公司研发的柔性OLED的Mura补偿技术帮助国内最大平板显示器生产商顺利实现量产导入,协助其成为继三星后国内第一家柔性OLED面板量产厂商。客户火狐电竞平台app方面,公司与三星、夏普、LG、京东方、JDI等面板厂商建立了稳定合作关系。苹果为公司的主要终端客户,公司于2013年成为苹果公司指定手机屏幕检测设备供应商,期间多次参与移动终端液晶显示模块更新换代的检测工作。截止目前,公司测试解决方案已用于苹果公司手机、平板、手表、耳机、智能音箱等主力产品的测试。
此外,半导体检测设备方面,相比于精测电子开拓的半导体前道量测业务,公司主要布局半导体后道检测设备,并实现了SoC测试机以及基于PXIe架构的射频专用测试机的国产替代。
转债方面,华兴转债主体评级为AA,债券余额为8亿元,截至2023年10月25日的绝对价格为126.65元,对应转股溢价率为30.86%,估值不算温和,但考虑到公司业务弹性较强,华兴转债同样具有一定关注价值。
消费电子电池厂商存量标的仅有冠宇转债一只。实际上,转债市场具有较多电池领域材料个券,考虑到这些品种主要供应于动力电池厂商,且我们在《汽车零部件行业转债大盘点》中进行了详细梳理,在此不再赘述。
冠宇转债,发行人珠海冠宇为全球消费类电池主要供应商之一,并积极布局动力类电池(汽车启停系统、电动摩托和行业无人机)及储能类电池(家用储能、通讯备电)。公司消费类电池产品包括电芯及PACK,应用领域涵盖笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能穿戴设备、消费类无人机、智能清洁电器、电动工具等领域。根据公司2023年中报,公司2023H1消费类电芯PACK自供比例为31.97%,同比上升4.55个百分点。笔电方面,公司电脑类聚合物锂离子电池获得工信部2021年制造业“单项冠军”认定。且公司2022年笔记本电脑及平板电脑锂离子电池的市场占有率为31.09%,全球排名第二,客户涵盖苹果、惠普、联想、戴尔、华硕、微软、亚马逊等笔记本电脑和平板电脑厂商。手机方面,公司2023H1首次实现苹果手机电池产品的量产。同时,公司也是华为、荣耀、小米、OPPO、Vivo等厂商的主要供应商。
转债方面,冠宇转债规模较大,绝对价格和估值均较为温和,具有一定关注价值。
零部件/模组/组装领域,存量转债市场不乏市场关注度较高的标的,如立讯转债、闻泰转债、环旭转债。考虑到这些个券上市时间较长,在此我们主要介绍上市时间相对较短的福立转债、海能转债。
福立转债,正股福立旺专业从事精密金属零部件业务,下游覆盖3C、汽车(天窗、尾翼、卷簧等部件)、光伏金刚线、电动工具等领域。其中,3C类精密金属零部件为公司最主要的营收来源。公司主要产品包括POGOPIN、PIN针类连接器等连接器产品,记忆合金耳机线、卡簧及线簧等异型簧产品,转轴、异型螺母等车削件产品,充电头、卡托、按键等MIM件产品,广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、手表无线充电器、手机、无线耳机、MR等。客户方面,公司已进入富士康、正崴、莫仕、易力声等行业内知名企业的供应链体系。
海能转债,正股海能实业为电子信号传输适配领域ODM厂商。公司产品主要包括信号线束(USB Type-C、DP、HDMI等)、信号适配器(转换器、拓展坞等)、电源适配器(电脑机箱电源、车载充电器、无线充电器等)。
结构件板块,存量标的主要包括以笔记本电脑结构件模组为主的春秋转债&春23转债、英力转债以及兼具手机/电脑业务的福蓉转债,可适当关注春秋转债&春23转债。
福蓉转债,正股福蓉科技深耕消费电子产品铝制结构件材料市场,主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的铝制结构件材料,产品进一步加工后应用于三星、华为、OPPO、VIVO等多款品牌智能手机和苹果等品牌的平板电脑、笔记本电脑。
转债方面,福蓉转债上市之后曾遭遇异常交易侵扰,绝对价格来到显著高位,即使在近期遭遇连续回调之后,转股溢价率仍然不低。
PCB板块存量标的较多,且下游应用广泛。尽管部分标的主要供应于工控、汽车等其他领域,但考虑到大多数公司下游或多或少涉及到消费电子领域,为便于对比,本文将全部PCB标的均在此列示。
PCB厂商存量品种主要包括景23转债&景20转债(通信设备、智能终端、消费电子、汽车电子用)、崇达转2(通信、服务器、手机、电脑、汽车用)、世运转债(汽车电子、高端消费电子、风光储用)、兴森转债(通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、半导体用)、明电转债&明电转02(工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体用)、中富转债(通信、工业控制、汽车电子、消费电子用)、富仕转债(工业控制和汽车电子领域用)。PCB上游材料板块,存量标的主要包括东材转债(覆铜板用树脂)、超声转债(PCB、覆铜板、液晶显示器)、华正转债(覆铜板)、强力转债(线路板专用引发剂)。
景23转债&景20转债,正股景旺电子为内资PCB领先企业,产品覆盖双面及多层刚性电路板、柔性电路板、HDI、射频板等,广泛应用于通讯及网络设备、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。根据公司互动平台回复,消费电子领域,公司产品在手机、电脑、可穿戴设备、电子烟、无人机、智能家居等领域均有所覆盖。公司本期转债募投项目的主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产,可应用于折叠屏手机、笔记本电脑、可穿戴设备、无人机等。
汽车电子方面,公司汽车领域产品品类较为齐全,随着汽车智能化,BMS、传感器、智能座舱领域的PCB用量显著提升。公司汽车业务中ADAS和智能座舱类产品合计占比约30%以上,摄像头、雷达、域控制器等高阶产品增速较快。无人驾驶应用领域,公司的高阶HDI产品可用于汽车域控制器、摄像头及毫米波雷达、激光雷达等,目前下游客户为国内外tier1零部件商及整车厂。
客户方面,英伟达方面,公司业务主要集中在服务器、Switch、车载算力及自动驾驶等领域用线路板。华为方面,公司主要供应通信、服务器、数字能源、车载、智能终端等产品。
转债方面,景23转债&景20转债绝对价格和估值均较为温和,考虑到正股业务兼具稳健和弹性,转债具有一定关注价值。
东材转债,正股东材科技为国内绝缘材料领先企业。公司主营业务涵盖电工绝缘材料、新能源材料、光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料。其中,电子材料方面,公司主要产品为电子级树脂材料,是制造覆铜板- PCB的上游核心材料。根据公司2023年中报,公司“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”的下游验证工作进展顺利,多款电子级树脂材料快速放量,并在新一代服务器上得到广泛应用。此外,光学膜材料方面,公司主要产品为MLCC离型膜基膜、高端抗蚀干膜基膜、偏光片离保膜基膜等光学级聚酯基膜,为光电产业链前端核心材料。根据公司前三季度主要经营数据公告,20223Q1-3公司电子材料实现销量3.08万吨,同比增长56.65%,光学膜材料销量为6.76万吨,同比增长20.89%。
转债方面,截至2023年10月25日,东材转债绝对价格为129.26元,对应转股溢价率为33.26%,估值在等级相同、平价相近的品种当中处于相对较高水平,但考虑到正股弹性较大,转债仍具有一定关注价值。
被动元件领域,存量标的主要包括洁美转债(纸质载带)、火炬转债(MLCC)、艾华转债(铝电解电容器)、商络转火狐电竞平台app债(被动元器件分销商),其中洁美转债具有一定关注价值。
洁美转债,正股洁美科技,公司为国内纸质载带龙头,并致力于成为全球电子元器件封装所需耗材一站式服务和整体解决方案提供商。公司主要产品包括薄型载带(包括纸质载带、塑料载带)、上下胶带、离型膜、流延膜、芯片承载盘等。载带方面,公司逐步完善掌握了薄型载带专用原纸工艺,实现纸质载带的国产替代。同时,公司利用透明PC粒子生产黑色PC粒子的技术,也实现了塑料载带关键原材料的自产。离型膜方面,公司MLCC离型膜实现了向国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户的稳定批量供货,客户端中高规格产品的验证已取得一定突破,在韩日系大客户处验证及小批量试用也在按计划有序推进。
转债方面,洁美转债存量规模不大,价位结构与东材转债相近,具有一定关注价值。
其他消费电子中上游材料板块,存量标的主要包括福新转债(胶带/保护膜/离型膜)、回天转债(电子胶)、瑞科转债(电子 PI 薄膜)、裕兴转债(光学聚酯薄膜)、祥源转债(聚烯烃发泡材料)。加工设备品种主要包括博杰转债(自动化设备)、大族转债(激光设备)。
福新转债,正股福莱新材主营业务为功能性涂布复合材料的研发、生产和销售,主营产品包括广告喷墨打印材料、标签标识印刷材料、电子级功能材料及功能基膜材料四大板块。其中,公司的电子级功能材料主要包括胶带系列、保护膜系列和离型膜系列。主要应用于消费电子领域,如5G手机、电脑、无线充电等,及汽车电子领域,如汽车屏幕保护膜等。目前公司电子级功能材料主要应用于苹果、华为、三星及国内知名高端品牌手机的无线充电模组及石墨散热模块。
转债方面,福新转债绝对价格接近125元,平价略超110元,对应转股溢价率处于同等资质品种当中较低水平。
博杰转债,发行人博杰股份深耕工业自动化设备及系统解决方案,业务范围涵盖消费电子、大数据及云服务、新能源汽车、半导体封测、被动元器件等领域。同时,公司还积极拓展机器视觉与工业AI智能设备及系统解决方案。消费电子方面,根据公司2023年中报,公司消费电子行业设备及系统相关业务占比约59%。公司基于已有的射频、声学、电学测试技术优势,为下游客户提供各产品线的持续更新及生产提供相关自动化设备。同时,公司进一步延伸光学检测领域的应用,推出核心部件具有完全自主知识产权的玻璃盖板和外观缺陷AOI检测设备,实现过程替代。此外,针对VR/AR,公司还提供公司为下游客户提供射频、声学、电学、光学、FPC柔板、人眼安全等测试设备。
转债方面,博杰转债绝对价格&平价处于市场明显低位,且目前处于累积下修条款状态,后续关注发行人是否提议下修,若转债继续不下修,则弹性相对较弱。
随着新能源车智能化渗透率持续提升,汽车电子与传统消费电子的交集逐步增加,尤其是平台型公司,在消费电子承压阶段,开始重点发展汽车电子等业务,在此我们也将汽车电子相关标的进行列示,以供参考。
汽车电子&其他智能终端板块,存量品种主要包括联创转债(车载镜头)、宇瞳转债(安防、智能家居、智能驾驶、机器视觉、VR/AR等新光学)、兴瑞转债(精密零组件)、国力转债(真空器件)、芯海转债(模拟芯片)、宏发转债(继电器)、捷捷转债(分立器件)、国微转债(智能终端安全芯片、功率器件)、富瀚转债(车载视觉芯片)、上声转债(车载扬声器)、利德转债(LED显示)、朗科转债(智能控制器)。考虑到大部分标的上市时间较长,在此我们主要介绍兴瑞转债、国力转债这些新券。
兴瑞转债,公司主要从事精密零组件业务,产品包括电子连接器、结构件、镶嵌注塑件等,下游应用领域集中在智能终端(机顶盒、网通网关组件、智能安防、智能电表)、新能源车电装系统领域。汽车电子领域,公司核心产品为电池电控镶嵌组件。公司与松下等大客户同步研发量产,可为国内外新能源车企提供提供高附加值的嵌塑集成产品,且BMU/BDU等模块镶嵌已实现量产突破。同时,公司陆续获得尼得科、中车时代及国内电装头部企业的项目定点。根据公司2023中报,公司汽车电子及新能源汽车业务2023H1实现销售收入4.53亿元,同比增长80.04%,其中新能源汽车业务实现同比增速超过150%。
转债方面,兴瑞转债上市时间不长,主体评级为AA-,绝对价格低于120元,具有一定关注价值。
国力转债,正股国力股份专业从事电子无源/有源真空器件业务,广泛应用于新能源汽车及充电设施、航天航空及军工、半导体设备制造、安检等领域。汽车电子方面,公司直流接触器为新能源汽车及充电设施电池及电路系统的核心模块。公司已经完成了1,000V高压大功率快充双联型接触器、充电桩智能快装式接触器模块的开发,形成200A、250A、400A系列化产品,产品主要应用于新能源汽车领域快充电接触器。此外,公司还生成接触点组,对外大部分销售给美国格伽瓦克公司(生成直流接触器),间接供应美国T公司。此外,公司进行新一代车载高压直流接触器(Y系列)系列化、储能高压大电流接触器(400-900kW系列化)及无线化集成高压控制盒等新能源领域的产品开发。
转债方面,截至2023年10月25日,国力转债绝对价格为119.59元,对应转股溢价率为62.29%,估值在同等资质品种当中处于相对较高水平,考虑到正股弹性较强,转债估值基本上和正股资质相匹配。
手机&电脑出货量不及预期;新能源车智能化不及预期;权益市场风格加速轮动;转债市场规则出现超预期变化;经济增长出现超预期变动;货币政策出现超预期变化;美联储加息力度超预期。
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