深南电路002916）3月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年3月23日接受2家机构单位调研，机构类型为其他、证券公司。

　　一、董事长开场致辞（直播）尊敬的各位投资者：大家好！我是深南电路股份有限公司的董事长杨之诚。首先，我代表深南电路，以及出席参与交流的独立董事、公司管理层人员和保荐机构代表，向所有参加本次网上业绩说明会的投资者们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！2021年，全球经济逐步复苏，推动了市场需求回暖，国内工业经济获得持续稳定的恢复，由于疫情对供给侧的影响，供应链循环不畅，原材料、芯片及各类电子元器件供应短缺与涨价等现象，对中下游企业形成一定的成本压力。面对外部环境带来的种种挑战，公司采取一系列举措积极应对，并主动把握下游市场机会，加强供应链管理，强化运营能力，最终实现了全年营业总收入的较快增长和归属于上市公司股东净利润的小幅增长。公司在过去一年里所取得的经营成绩，离不开广大投资者对公司的关注、理解与支持！我希望，通过本次网上业绩说明会，能够为大家介绍公司过去一年来的整体经营状况，帮助广大投资者充分了解公司所处行业状况、发展战略、生产经营、财务状况等多个方面，解答广大投资者所关心的问题；同时，我们也期待广大投资者能够对公司未来发展提出宝贵的意见和建议，我们将予以认真听取和吸收，并努力提升自身的经营管理水平，以更加优异的经营业绩回报广大投资者的关心与厚爱。

　　最后，我预祝本次网上业绩说明会圆满成功！再次感谢各位嘉宾、各位投资者对深南电路的支持与关注。

　　谢谢大家！ 二、发布2021年度可视化年报详见本次业绩说明会线上链接：三、问答交流环节

　　答：您好。公司深耕印制电路板行业三十余年，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2021年第一季度Prismark行业报告显示，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的肯定。公司将继续做优做强主业，努力为广大投资者提供更好的投资回报。谢谢。

　　问：您好，公司上月末普通股股东总数较2021年末总数减少近四千户，其中股东户数减少的主要是哪些类型的股东？

　　问：南通三期的爬坡情况如何？IC载板二期三季度是否可以投产？今年一季度通信整体需求和产品结构如何？

　　答：尊敬的投资者，您好。南通三期已于2021年Q4投产，目前还在爬坡过程中，进展正常。IC载板按照正常时间计划，预计Q4可投产，公司正在全力推进，力争Q3能够提前投产。今年一季度通信需求和去年四季度相近，比较而言，国内通信需求仍有所放缓，海外通信正常增长。谢谢！

　　答：尊敬的投资者，您好！公司主要有三项业务，封装基板及电子装联业务均保持了高速增长，PCB业务2021年因国内通信需求放缓，受到影响，有5.1%的微幅增长，与此同时，公司也大力开拓了数据中心、汽车电子等市场，并获得了快速成长。长期来看，公司对新领域及新市场的成长性、公司的竞争力抱有信心。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好。公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，成为受全球领先客户认可的电子互联技术领导者。公司紧抓PCB下游市场和半导体产业发展机遇，推动了南通三期汽车电子工厂建设和爬坡、无锡高阶倒装芯片用基板项目和广州半导体封装基板新基地建设。谢谢。

　　问：请问目前1q22原材料缺货情相比去年是否有所缓解？是否可以量化说明？缺料主要聚集在那些原材料？预计什么时间缓解呢？

　　答：尊敬的投资者，目前公司PCB和SUB业务材料供应正常，电子装联业务部分芯片、元器件供应紧张。公司通过适当增加重点物料储备，建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好。深南封装基板业务目前所用的材料主要是BT材料，供应一直保持平稳。谢谢！

　　答：尊敬的投资者，您好。封装基板目前处于满产状态，PCB产能利用率80%以上，各工厂情况略有差异。PCB（包括封装基板）作为电子信息产业的基础元器件，根据Prismark的报告，2021年-2026年将保持4.8%的复合增长率，其中，封装基板的复合增长率为8.6%，详细行业分析也可以参阅公司年报。谢谢！Q10、公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性，请公司简要分析原因？尊敬的投资者，您好，公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润均为正值。具体情况请您参考公司发布的年度报告。谢谢。

　　问：董秘好，请问公司2021年营业收入增加20.19%但净利润涨幅微小，可否说明主要支出在哪些方面？

　　答：尊敬的投资者，您好，伴随南通、无锡新工厂建设及新基地人员储备，人工、折旧、能源等固定成本支出增加。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好。公司2022年将继续坚持“3-In-One”战略，积极应对宏观经济不确定因素，紧紧围绕年度经营目标，实现稳健增长。谢谢您的关注。

　　问：今明两年的新增产能有多少？行业的竞争格局如何？公司有哪些竞争对手？公司在行业内的竞争地位能否保持？

　　答：尊敬的投资者，您好。公司2021年Q4南通三期汽车电子工厂投产，无锡封装基板二期预计2022年Q4投产，这两部分是主要的新增产能。各细分市场领域所面临的友商各不相同，公司一直保持较高的研发技术投入、积极开拓新市场及新领域，并推动智能化及数字化等各项管理变革，保持公司的竞争优势。

　　问：2020和2021年收入增长两位数以上，但是利润稳定止步不前，原因是什么？公司采取哪些措施提升产品的毛利率和竞争力？

　　答：尊敬的投资者您好，受通信市场需求调整影响，2021年公司PCB业务产品结构变化，低毛利产品较同期有所增加。伴随新工厂建设及新基地人员储备，人工、折旧、能源等固定成本增加，同时大宗商品、原材料涨价及供应链供需关系波动，为公司带来一定成本压力。上述因素共同导致公司2021年在营收规模实现较大增长的同时，归母净利润同比相对平稳。随着公司新爬坡工厂产能利用率进一步提升、订单结构优化、内部质量改善、数字化与智能化提升经营管理效率，研发技术保持高投入等，将有助于公司盈利能力和竞争力的提升。谢谢！

　　答：尊敬的投资者您好，衷心感谢您对公司的关注与肯定，祝您身体健康、生活愉快。

　　问：公司对于汽车电子的前景有何看法？在市场竞争加剧的情况下，公司有哪些核心竞争力？

　　答：尊敬的投资者，您好，汽车电子市场是公司重点领域之一，有广阔的发展前景。公司在原有通讯等领域积累的技术、质量、供应链等优势将能很好满足汽车电子领域智能化趋势。

　　答：尊敬的投资者，您好。公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，紧抓PCB下游市场和半导体产业发展机遇，推动南通三期汽车电子工厂建设和爬坡、无锡6高阶倒装芯片用基板项目和广州半导体封装基板新基地建设。公司2022年将积极应对宏观经济不确定因素，紧紧围绕年度经营目标，实现稳健增长。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好。公司一季度经营情况正常，具体情况请关注公司一季报。谢谢。

　　答：您好，公司原材料种类较多，主要为覆铜板、半固化片、金盐、铜球、干膜、油墨、铜箔等，公司近期原材料价格总体保持稳定，公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好。公司封装基板业务经过多年发展，已构建起适应国际半导体产业所需的质量体系，积累了较为丰富的运营经验，拥有相对丰厚的人才储备和坚实的客户基础，谢谢。

　　问：您好，2021年经营活动产生的现金流量净额同比增加30.10%，主要是哪些方面？

　　答：尊敬的投资者，公司2021年经营活动产生的现金流量净额增长，主要是因为公司销售规模增长带来的收到客户回款增加。谢谢！Q23、公司一季度经营情况如何？尊敬的投资者，您好。公司一季度经营情况正常，具体情况请关注公司一季报。谢谢！

　　问：公司未来三年对于数据中心板块的战略布局是怎样的？目前业务发展情况如何？

　　答：尊敬的投资者，您好。在全球数字化浪潮及新冠疫情因素叠加下，数据中心市场需求快速增长。公司持续看好数据中心市场成长。公司将随新一代服务器平台的升级，不断优化产品结构；推进南通二期工厂有序爬坡，为数据中心业务的发展提供产能空间。

　　Q25、公司的技术能力与同行业公司相比具有哪些优势？尊敬的投资者，您好。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好。封装基板经过十几年的发展，已经拥有稳定的客户资源，同时新客户开发进展顺利。谢谢！

　　问：财总您好，请问公司2021年折旧费用、其他固定成本增加影响同比增加过多的原因？今年会有哪些控制费用的措施？

　　答：尊敬的投资者，您好，公司2021年无锡、南通基地新工厂建成，使得本年度折旧增长和储备人员增加。我们将持续在质量改善、成本控制以及通过数字化和智能化提升效率改善公司盈利能力。

　　答：尊敬的投资者，您好。2021年，公司的FC-CSP产品技术能力稳步提升，并实现批量生产；存储产品已实现大规模量产。谢谢！Q29、请问公司中高端产品PCB业务目前应用在哪些细分领域？尊敬的投资者，您好，公司聚焦高中端产品制造，下游应用领域广泛。其中PCB业务覆盖通信（主要指无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景）、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢。

　　问：董秘您好，数据中心及汽车电子作为公司PCB业务的主要领域在2021年获得高速发展，公司在这两方面的主要产品类型有哪些？

　　答：尊敬的投资者，您好。公司应用于数据中心的产品主要有背板、高速多层板，应用于汽车电子的产品主要有高频微波板、刚挠结合板、厚铜板。

　　问：张总，我想问下，宏观经济对公司业务有哪些方面的影响，可控的方面有哪些？

　　答：PCB作为电子信息制造产业的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。整体来讲，全球疫情、中美经贸关系、全球经济增长等都面临一些不确定，相关的需求节奏目前有所放缓。公司密切关注宏观经济的变化并积极应对，不断改善运营管理能力，加强库存、应收账款及现金流等的管理，增强公司应对风险的能力。同时，也在大力开拓新市场新领域，持续优化市场结构布局。

　　问：疫情对公司深圳、南通、无锡等地工厂产能及广州的建设是否有影响？有多大影响？现在有存在停工的情况吗？

　　答：尊敬的投资者，您好。公司按照防疫相关要求，扎实推进各项防疫措施，稳妥安排了生产经营，能够满足客户的需求，影响相对可控。谢谢！

　　问：请问杨总，原材料涨价以及通胀预期对公司影响几何？公司产品的价格传导机制是否顺畅？提价空间有多大？谢谢！

　　答：您好，公司原材料种类较多，主要为覆铜板、半固化片、金盐、铜球、干膜、油墨、铜箔等，公司近期原材料价格总体保持稳定，公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨等方面所带来的影响。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好。公司一直保持技术领先的战略，在公司定位的市场领域均有研发投入，尤其是FC-CSP、FC-BGA、汽车电子PCB、数据中心PCB等领域都会保持持续投入。谢谢！Q35、公司PCB南通工厂目前产能爬坡进展如何？尊敬的投资者，您好。公司南通基地现有二期、三期PCB工厂正在有序爬坡。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好，公司所用芯片以及元器件与客户产品类别和设计相关度高，涉及种类多，在这里就不一一介绍了。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好，公司紧跟通信和数据中心产业技术发展方向和客户研发需求，能够匹配相关客户产品升级的需求。谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好！公司前次非公开募集资金项目主要投向无锡FC-CSP封装基板项目，目前，该项目已经开始设备进场工作，按照正常时间计划，预计Q4可投产，公司正在全力推进，力争提前投产。谢谢！

　　答：尊敬的投资者，您好。公司一直保持技术领先的战略，在公司定位的市场领域均有研发投入，尤其是FC-CSP、FC-BGA、汽车电子PCB、数据中心PCB等领域都会保持持续投入。谢谢！

　　问：目前国内龙头封测厂商已位于国际前列，亟待上游国内封装基板厂商配套，公司目前对比龙头厂商在哪些方面还有差距？如何加快高端技术产业化？

　　答：尊敬的投资者，您好。目前公司与国内龙头封测厂商已有开展相关配套合作，公司在封装基板相关领域进行布局并取得了积极进展。公司将向优秀厂商学习其先进做法，谢谢您的关注。

　　答：尊敬的投资者，您好，公司主要子公司净利润占比35%左右，详见公司年报中“主要控股参股公司分析”章节，谢谢！

　　问：2021年公司电子装联与封装基板业务收入高速增长，公司能否介绍主要有哪些方面的原因？

　　答：尊敬的投资者，你好，基板业务方面，无锡封装基板新工厂顺利爬坡，客户需求旺盛，深圳工厂负荷持续饱满；电子装联业务方面，目标领域客户开发顺利，turnkey业务结构占比增加。

　　答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务目前产能利用率高于80%，各工厂有所差异。

　　问：张董您好！能否介绍公司下游所覆盖的应用领域以及主要的知名客户有哪些？

　　答：尊敬的投资者，您好，公司聚焦高中端产品制造，下游应用领域广泛。其中覆盖通信（主要指无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景）、数据中心、工控医疗、汽车电子、半导体等领域的领先厂商，谢谢。

　　问：杨总好！公司目前在开拓汽车电子、高阶封装基板等新市场及新产品有哪些困难以及解决措施？

　　答：尊敬的投资者，您好。汽车电子、高阶封装基板领域的客户认证周期较长，封装基板产品技术能力要求较高，公司将和客户保持紧密联系，及时掌握客户需求；同时，公司也将加大相关领域的研发投入。谢谢;

　　深南电路股份有限公司从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。

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