一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。

　　五、 公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合肥 顶擎电子科技合伙企业（有限合伙）

　　Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH

　　尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构 成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应 用技术。

　　利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计 好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、 覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。现代电子信息工 业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能 达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。

　　光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻 属于光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻 以及投影式光刻。

　　也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影 至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫 描曝光。直写光刻也属于光刻技术的一种，其在PCB 领 域一般称为“直接成像” 。

　　属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束根 据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无 需掩膜直接进行扫描曝光。

　　在 PCB 制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形转移 到 PCB 基板上。

　　Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计图 形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束 调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图 形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上，完成图形 的直接成像和曝光。“直写光刻”在 PCB 领域一般称为 “直接成像” 。

　　Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像的 一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制造工 艺中的曝光工序。LDI 技术的成像质量比传统曝光技术 更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明显优势。

　　一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类添加剂 等化学品组成的对光敏感的感光性材料，主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各类液晶显示器的 制作、半导体芯片及器件的微细图形加工等领域，又称光 刻胶/光阻。

　　原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从 高能级回落到低能级的时候，以光子的形式释放的能量。

　　Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板。

　　是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统器件 （MEMS）、半导体照明、高效光伏等纳入同一范围的产业 概念。

　　Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将 晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件 按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个 外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻 辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种。

　　多，按显示媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD）、等 离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机电致发光 显示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示等。

　　OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光显示。 OLED 具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和 玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光，OLED 显 示屏幕具有可视角度大、节省电能等优势。

　　又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移工 具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。掩膜 版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可 或缺的重要环节。

　　在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹 在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接 到电路板的工艺技术。

　　处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC） 结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、 2.5D 封装、 3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。

　　Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先 将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更 大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用 于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和 物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。

　　制造 PCB 的基本材料，主要包括覆铜箔层压板（CCL）、 覆树脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）以及光敏性绝缘基 板。其中，覆铜箔层压板是目前应用最为广泛的基板类 型。

　　又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今广泛 应用的底片是将涂抹在射到卤化银上时，卤化银转变为 黑色的银，经显影工艺后固定于片基。

　　包括 Top（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有铜的 印制电路板，双面都可布线焊接，中间为一层绝缘层，为 常用的一种印制电路板。

　　即多层印制板，Multilayer Board，指两层以上的印制 板，是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元 件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝 缘的作用。

　　Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是以聚酰亚胺 或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的 可挠性印制电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、 弯折性好的特点。

　　是下一代 PCB 硬板，可将线 微米。类载板接近用于半导体封装的 IC 载板，但尚未达到 IC 载板的规格，其用途仍是搭载 各种主被动元器件。

　　IC Substrate，又称封装载板或封装基板，用于承载 IC， 内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承

　　载的功能之外，IC 载板还有保护电路、专线、设计散热 途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

　　微机电系统，Microelectro Mechanical Systems，指尺 寸在几毫米乃至更小的高科技装置。

　　PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路或沟道 间可达到的最小宽度，是衡量 PCB、泛半导体光刻工艺 技术水平的主要指标。

　　衡量光刻工艺的关键参数之一，是指基板上下两层图形 之间的偏移量，套刻精度或对位精度的高低将直接影响 最终产品的性能。

　　源于多层神经网络，是一种建立深层结构模型的学习方 法，其特点是放弃了可解释性，单纯追求学习的有效性。

　　Error Correcting Code，是一种实现“错误检查和纠正” 的技术，火狐电竞 ECC 内存就是应用了这种技术的内存，一般多 应用在服务器及图形工作站上，可提高计算机运行的稳 定性和可靠性。

　　液晶面板世代线数，是业界约定俗成的一种按照液晶面 板生产线所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的称法，代 线越大，面板的面积越大，可以切出小液晶面板的数量越 多。

　　是指 IC 内电路与电路之间的距离，制程工艺的趋势是 向密集度愈高的方向发展。

　　1、 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比上涨 51.37%,主要系公司收入增加所致。

　　2、 经营活动产生的现金流量净额同比下降 316.93%,主要系公司加大与大客户合作，测试机台增加，海外采购原材料储备增加所致。

　　(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

　　(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

　　计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外

　　企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金

　　根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直写光刻设备主要应?于PCB领域和泛半导体领域。

　　在PCB领域，主要应用于PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、火狐电竞多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域，产品布局丰富。自2022年，公司向引线框架、新型显示及新能源光伏领域进军，持续横向拓展直写光刻设备多场景应用。

　　经过多年发展，公司以市场需求为导向，制定了成熟业务、成长业务、培育业务的产品战略发展方向，不断加?技术研发投入，提升核心技术能力，紧跟下游PCB领域、泛半导体?业对光刻设备的市场需求趋势，不断丰富产品体系。

　　PCB 板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势：

　　① 全球PCB行业规模大，国内PCB市场占有率不断提升，产业向国内转移趋势明显 据Prismark统计，2022年全球PCB产值约为 817亿美元，从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达3.8%；2022年中国大陆地区PCB产值约436亿美元，占全球的53.28%；2010年至2022年间，中国大陆地区复合增长率为6.6%，增长保持稳健。随着无线通信、服务器、数据存储及新能源和智能驾驶以及消费电子等领域需求的持续拉动，叠加贸易争端等因素，全球PCB产业往中国转移态势明显。

　　根据亿渡咨询统计及预测，2021-2026年，5G通讯、消费电子与汽车电子CAGR分别可达6.31%，6.67%和7.36%，相比前五年将分别提高1.8/2.1/3.1pct。汽车智能化需要大量多层板、HDI板和柔性板；智能手机、平板电脑和可穿戴设备催生可承载更多功能模组的类载板需求。未来随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代。

　　根据QYsearch数据，2020年全球PCB阻焊层曝光设备行业市场规模为25.29亿元，预计2023年将达到38.05亿元，2020-2023年期间复合增长率为14.59%。近年来PCB产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求提升至40/70μm水平。此外，随着直写光刻技术的不断升级迭代，其产能效率不断提升，设备价格不断下降，采用直写光刻设备的单位制造成本不断下降，为其在该领域内的应用推广创造了良好条件。

　　泛半导体产业是集成电路、平板显示、LED、分立器件以及半导体设备材料产业的一个统称。

　　在IC领域中，光刻技术可以应用在前道制造、掩膜版制版与后道封装上；在FPD领域，光刻技术一般应用在OLED显示面板和FPD掩膜版制版上。此外，光刻技术在新型显示领域的mini/micro LED制造也有应用空间。其行业发展呈现如下趋势：

　　根据SEMI数据，2022年中国大陆地区半导体设备销售规模已达到282.7亿美元，2022年全球半导体设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。此外，根据海关总署披露的中国半导体制造设备进口金额，2018-2021年处于较高增速，2022年受美国禁令及制造业需求下行影响，增速为负，但整体进口金额依旧在288亿美元。受国家政策支持和国外技术封锁下国内企业技术储备驱动，国产设备迎来进口替代良好契机。同时，我国本土泛半导体光刻设备厂商发展起步较晚，国外厂商占据大部分市场份额，国产化设备渗透空间巨大。

　　根据Prismark统计，2022年全球IC封装基板市场规模约为174亿美元，预计2027年将达到223亿美元，2022-2027期间年复合增长率(CAGR)为5.1%，是PCB行业下属增长最快的细分领域。2022年中国IC载板产值达到34.8亿美元，增量来源于存储芯片和MEMS等领域的推动。未来，随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对IC载板产品的市场需求增长。

　　在 IC 后道封装领域，随着半导体产业的不断 发展，摩尔定律逐渐减弱，技术节点的变迁以及晶圆尺寸的变化速度逐步放缓，采用更为 先进的封装技术成为 IC 芯片实现更小尺寸、更低成本、更高性能的有效手段。以晶圆级封 装（WLP）、3D 封装、倒装芯片（FC）结构、系统级封装（SiP）等封装技术为代表的先 进封装技术得到了快速发展。作为先进封装的关键工艺设备，光刻机的需求日益增长。

　　根据 Yole 数据，2021 年全球先进封装市场规模达 374 亿美元，相对于传统封装占比为 44%，预计到2027年达650亿美元，占比 53%，CAGR 为 9.6%。根据 Frost & Sullivan 预测，2021年至2025年，中国大陆先进封装市场规模将由 399 亿人民币提升至1136.6亿人民币，占比由5%提升至32%，CAGR 为29.91%，中国大陆市场增速领先。

　　伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。根据我国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）、SEMI 数据，预计2023年将增长至39.9亿美元；2022年我国引线年我国引线框架市场规模 单位：亿元 资料来源：ICMtia、SEMI

　　在功率及分立器件市场，新能源及汽车领域带来强劲需求，国产替代空间大，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是目前发展最快的功率半导体器件之一，据集邦咨询数据，中国是全球最大的IGBT市场，受益于新能源、新能源汽车、工业控制等领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。

　　近年来，能源独立成为各国社会经济发展的重要因素，光伏产业是我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的重要途径之一，近年来发展态势良好。根据 InfoLinkConsulting 数据，2022年全球光伏需求量达 278GW，同比提升56%。其中N型电池产能快速增长，市占率将迅速提升。

　　2022 年 N 型电池出货量约 20GW，市占率超 7%。根据 PVInfoLink 预测，到 2030 年，N 型电池（TOP-Con、HJT）市占率将超50%。根据CPIA预测，2022-2025年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW，将有效拉动的光伏电池片的市场需求。

　　在技术发展方面，目前我国光伏电池片仍以P型PERC技术为主，但是量产效率已经接近理论极限，随着光伏生态向半导体靠近，具有更高光电转换效率的N型电池开始快速发展，TOP-Con、HJT等N型电池新技术有望快速渗透。目前N型电池的成本占比最大项为银浆成本，但考虑到HJT扩产节奏，银浆消耗量将快速上升，推动银浆价格上行，导致HJT电池成本承压，制约了其大规模产业化发展。通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。

　　根据光大证券测算，2023-2030 年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由 0.35 亿元快速增长至 13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。 2023-2030年全球光伏电池片“铜电镀”工艺曝光设备市场规模 单位：亿元 资料来源：光大证券

　　Mini/Micro-LED 是近年来快速发展的新型显示技术，目前产业化较为成熟的是“Mini-LED+LCD”背光技术，相较于OLED面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美OLED面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。

　　根据Omdia数据，预计到2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量将增长至3,590万台，其中高端电视的出货量将由190万台增长至2,760万台，电视显示面板面积较大，将有效拉动对Mini-LED 产品的市场需求，从而为直写光刻设备在 Mini-LED 等领域内的应用创造广阔的市场空间。

　　半导体国产化是攻坚克难的长期进程，在量产收获成效前，研发投入的规模同样不容小觑。

　　受国家政策支持和国外技术封锁下企业技术储备驱动，院校半导体科研及企业半导体研发需求高增，带来可观半导体研发设备市场空间增量。

　　从院校端来看，我国高等院校研发支出呈持续增长趋势，2021年我国科研院所应用研究R&D支出规模达1196亿元，同比增长10%，高等学校应用研究R&D支出规模达1054亿元，同比增长9%。

　　从企业端来看，2021年中国规模以上工企电子器件制造R&D经费为1033亿元，同比增长33%，集成电路制造 R&D经费为485亿，同增43%。企业半导体研发投放高增，技术加速追赶决心可窥 一斑。工企半导体相关研发机构及人员同样快速增长，2021年电子器件研发机构新增256个，相关科研人员同增18%，集成电路研发机构新增146个，相关科研人员同 比增长17%。企业半导体研发支出的快速增长和研发机构的规模扩张，为相关设备的试验线应用创造巨大机遇。

　　公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

　　高性能、卷对卷直接成像系 统，采用高精度的成像和定位 系统结合卷对卷上下料系统， 为FPC制程提供完美的解决方 案。

　　新一代的高性能防焊 DI 直接 成像系统，采用大功率曝光光 源设计，并结合高精度的成像 和定位系统，为阻焊制程提供 高产能解决方案。

　　该系列是一款高产能、占地尺 寸小的高性能直接成像LDI设 备，为PCB黄光制程提供的解 决方案。

　　DILINE-MAS DILINE-NEX DILINE- FAST35

　　自动连线系列是高性能、全能 型智能化直接成像系统，为所 有领域的PCB客户提供全制程 图像转移解决方案。

　　用于IC掩膜版制版、IC芯片、 MEMS芯片、生物芯片等直写光 刻领域，最小解析优于350nm， 能够满足线nm 制 程节点的掩膜版制版需求。

　　用于 12inch/8inch 集成电路 先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形 式。该系统采用多光学引擎并 行扫描技术，具备自动套刻、 背部对准、智能纠偏、WEE/WEP 功能，在RDL、Bumping和TSV 等制程工艺中优势明显。

　　该系列产品结构紧凑，景深 大、速度快，适用于功率器件、 陶瓷封装等领域，对干膜和光 刻胶均有良好的工艺适应性， 是一款经济、灵活的量产设 备。

　　自主研发生产的一款精巧型 光刻设备，广泛应用IC芯片、 掩模版、MEMS芯片、生物芯片 微纳光刻加工领域的研究与 生产，最小解析优于600nm。

　　该产品主要应用于引线框架、 金属蚀刻等领域。该系列设备 具有卷式双面同时曝光功能， 同时还能保证高解析、高对位 精度和高产能。

　　该产品应用于 OLED 显示面板 制造过程中的光刻工艺环节， 最小解析优于700nm。

　　该产品应用于 IC 载板的线路 和防焊的全制程曝光流程，最 小解析优于4μm。

　　该系列产品是业界领先的光 伏直接成像解决方案，适用于 光伏太阳能电池高精度图形 化工艺领域，提供增效降本的 解决方案。

　　报告期内，公司继续围绕发展战略和方向，在现有基础和优势上，整合内外部优势资源，加大技术和产品研发投入，开发新产品，开拓新应用，延伸海外市场，不断提高市场占有率，同时积极落实推进定增募投项目，推动公司稳定持续健康发展。现将2023年上半年重点展开的工作简述如下：

　　1、 领衔直写光刻领域，泛半导体与PCB 主业扎实，营收利润稳步增长 公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。

　　近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各细分产品市场。同时不断推出用于 IC 掩模版制版、IC 载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模持续增长。2023年上半年公司实现营业收入31,865.99万元，同比增长24.89%，归属于上市公司股东的净利润 7,267.42 万元，同比增长 27.84%。报告期内，公司加速海外市场拓展，出口订单表现良好，公司自2022年就加大了海外布局，成立了大客户部，目前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，2022年公司设备已成功销往日本、越南市场，2023年上半年已有设备销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，预计中国台湾地区全年销量也将增幅较大。

　　随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，产品结构不断升级。由于计算机相关领域所用元件如中央处理器单元、图形处理器单元、人工智能和大型设备的高阶封装的需求，封装基板增长强劲。HDI和柔性板受到便携式系统和倒装芯片BGA和5G终端设备所需载板开发的推动，均有一定的发展。同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对PCB需求强劲，为PCB曝光设备也带来了新增市场机会；近年来，公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场不断拓展。同时，公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产DI 设备正式进军日本市场，此次与日本 VTEC 达成战略合作，是公司开拓海外市场的重要战略步骤。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。

　　泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。报告期内，IC载板解决方案推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程。公司目前已储备3-4um解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业；在制版光刻机领域，随着半导体掩膜版图形尺寸及精度随着半导体技术节点的演化而逐步提升，目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代；在晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。在新型显示的Mini/Micro LED 封装环节中，由于其阻焊层曝光精度较高，同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用，直写光刻机技术正在逐步取代传统底片曝光技术，目前公司NEX系列产品已经应用于Mini LED封装环节中；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。

　　在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用，在HJT/Topcon电池铜电极、XBC太阳电池等新型太阳能电池技术领域中不断发展。公司现有相关设备包括SDI系列/SPE系列，其中SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业，该设备为 2022 年 9 月公司太阳能电池光刻设备首机的升级机型，适用于高效太阳能电池光刻图形化工艺的量产应用。SDI-15H太阳能电池直写光刻系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能。SPE系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph(单轨),光刻解析精度优于 10μm，设备的成功交付标志公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得国内外光伏企业客户的认可。

　　2023年5月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N型电池铜电镀金属化技术，促进该技术方案的规模化生产应用。目前公司已和多家电池头部企业开展积极合作，未来公司还将不断深化新能源光伏业务，致力成为全球领先的光伏与半导体集成服务商。

　　2022年12月公司发布公告拟定增募资7.97亿元用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，满足未来业务规模增长带来的营运资金需求。本次向特定对象发行已于2023年2月14日通过上海证券交易所科创板上市审核中心审核通过，于2023年3月，收到中国证监会出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意公司向特定对象发行A股股票的注册申请。截至2023年7月25日，公司本次向特定对象发行股票总数量为10,497,245股，发行价格为75.99元/股，实际募集资金总额为人民币797,685,647.55元，扣除本次发行费用后，实际募集资金净额为人民币789,362,921.17元。

　　2023年8月4日，公司已就本次发行新增股份向中国证券登记结算有限责任公司办理完毕登记、托管及限售手续，本次向特定对象发行股票事宜顺利完成。本次募投项目的顺利实施将进一步提升公司的市场竞争力，能够有效提高公司的主营业务收入规模及利润水平，巩固并进一步提升公司行业竞争地位，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。

　　公司注重自主研发创新，近年来通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。2023年上半年，公司研发人员达186人，占比达37.13%，研发人员薪酬合计较去年同期增加133.88万元。报告期内，公司深化校企合作，建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，截至2023年上半年，公司累计获得授权专利 148项，其中，已授权发明专利 62项，已授权实用新型专利81项，已授权外观设计专利 5 项。此外，公司还拥有软件著作权 32项，同时公司注重构筑非专利技术壁垒，实现了软件与硬件设备的有效配套。高产品技术壁垒，叠加核心零部件自产比例提高，有利于进一步提升公司综合毛利率，巩固利润空间，延续公司高质量高成长发展路径。

　　为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司对骨干员工实施了股权激励，公司于2022年4月公布了2022年首批股权激励名单，向206名核心骨干员工授予 87.20万股限制性股票，并于2023年4月向45名核心骨干员工授予了21.50万股预留限制性股票。本次股权激励计划授予股票的行权价格为每股25.97元，激励幅度较大。

　　股权激励计划的制定凸显公司对未来成长信心充足，同时发挥了对员工的保障和激励作用，进一步发挥员工的主观能动性和开拓进取精神，为员工发挥个人价值提供广阔空间，实现企业效益和员工利益的有机统一，提升企业整体竞争力和团队凝聚力，促进企业可持续发展。

　　公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。

　　报告期内，公司持续保障核心技术的先进性。首先，根据市场需求，持续进行研发投入对产品进行更新换代，顺应高阶产品不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度、更高的设备产能方向发展。报告期内，公司在研满足量产90nm节点制版需求的光刻设备也将尽快推出，以支持半导体掩膜版技术的更新迭代；其次，着眼于客户需求及行业发展趋势，开发了多款设备，针对目前市场需求较为强烈的软板、类载板、防焊、mini/micro LED、陶瓷基板等市场，面对各应用领域的差异化需求，公司设备水平均具有较高的先进性，在各种复杂应用场景中均具有较强的竞争力。报告期内，IC载板解决方案持续推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程。公司目前已储备3-4um解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业；第三，公司加大关键技术模块的攻坚力量，内部组成多个团队进行关键技术攻关和前瞻性技术预研；基础研发工作围绕提升平台对位精度、提升产能产速、降本增效、提升零部件国产化替代和自研攻关等方面展开，公司自研激光器功率进一步提升。

　　在新能源光伏领域，公司积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用，在HJT/Topcon电池铜电极、XBC太阳电池等新型太阳能电池技术领域中不断发展。公司量产机型SDI-15H太阳能电池直写光刻系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）优异性能；同时公司非直写光刻技术解决方案 SPE 系列，具备≥8000wph（单轨）的高速产能,光刻解析精度优于 10μm。目前公司已和多家电池头部企业开展积极合作，并获得国内外光伏企业客户的认可，未来公司还将不断深化新能源光伏业务，致力成为全球领先的光伏与半导体集成服务商，推动直写光刻设备在上述领域内的产品开发及产业化验证力度，充分把握市场先机。（未完）