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荣耀公司申请电路板组件专利提高电子元件的散热可靠性

作者:小编    发布时间:2024-08-17 14:11:09    浏览量:

  火狐电竞入口火狐电竞入口火狐电竞入口金融界2024年3月23日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法“,公开号CN117750623A,申请日期为2024年2月。

  专利摘要显示,本申请提供一种电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法,涉及电子设备技术领域,用于解决如何提高电子元件的散热可靠性的问题。该电路板组件包括第一电路板、第一罩体、第一电子元件以及密封袋。第一电路板具有第一表面。第一罩体固定于第一表面,且与第一表面围设出第一容纳腔。第一电子元件设置于第一表面且位于第一容纳腔内。密封袋用于容纳填充材料;密封袋包括内部空间连通的密封袋主体和入料筒,密封袋主体设置于第一容纳腔内,密封袋主体具有柔性。其中,第一罩体或第一电路板具有第一开口,入料筒的远离密封袋主体的一端由第一开口露出至第一容纳腔外。本申请提供的电路板组件能够提高电子元件的散热可靠性。

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