一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。

　　五、 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微 机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够 将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级

　　全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，MEMS 传感器中的ASIC芯片主要负责为MEMS芯片供应能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转换为电信号，电信号经 过处理后再传输给下一级电路

　　全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属氧化物 （PMOS管和 NMOS管）共同构成的互补型 MOS集成电路制造工

　　艺，即将 NMOS器件和 PMOS器件同时制作在同一硅衬底上，制作 CMOS集成电路。CMOS集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力 强、集成度高等众多优点。CMOS工艺目前已成为当前大规模集成电 路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用 CMOS工艺制造的

　　全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空腔之上的 进行硅层外延层工艺

　　全称 Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自主研发设计的 DFM模型能够在产品制造之前，模拟产品的流片过程，准确的预测 产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的研发时间和成本

　　全称 OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB堆叠的 封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产品，也可用于消费类的 压力传感器等其它 MEMS传感器

　　全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件，是电子元 器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体

　　全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过该指标后麦 克风输出的电信号失线%。AOP产品能够帮助麦克风 在嘈杂或声音较大的场合收集到失真较小的声音

　　全称 Signal-To-Noise Ratio，是正常声音信号与信号噪声信号比值， 用 dB表示

　　全称 Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer，是通过压电 材料的正逆压电效应使压电薄膜振动，从而发射或者接收超声波信号 的 MEMS器件

　　Memsensing Microsystems（Suzhou, China）Co.,Ltd.

　　2015年12月2日由“苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号 C520室”变更为“苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102 室”

　　刊载于《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》、《 证券日报》和上海证券交易所网站（）的《关 于变更办公地址及联系方式的公告》（公告编号：2023-015）

　　归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少 4,670.25万元，主要原因系受报告期内国内外消费类电子市场疲软的影响，产品需求减少，行业竞争加剧，从而销售价格下降导致毛利率下降所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少 4,549.71万元，主要系报告期内归属于上市公司所有者的净利润减少所致。

　　经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 820.65万元，主要系销售收入增长使收到的现金增加所致。

　　基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别减少 0.88元/股、0.88元/股、0.85元/股，主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。

　　加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期分别减少4.71个百分点、4.64个百分点，主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润减少导致未分配利润减少所致。

　　计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受的政府补助除 外

　　企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生 金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和 其他债权投资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的要求对当期 损益进行一次性调整对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC芯片，并实现了 MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器。

　　MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是 MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。

　　公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。

　　MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。

　　MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类 MEMS传感器在整个 MEMS传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研发。

　　公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。

　　公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。

　　同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。

　　公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。

　　公司主营业务为 MEMS传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。

　　MEMS技术于 1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS传感器和 MEMS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。

　　纵观 MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS产业的快速发展。尤其是 2007年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。从而伴随着 4G网络和智能手机的诞生，MEMS器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据 IHS的报告，至 2019年整个 MEMS器件市场的容量为 165亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感器市场的全球市场总量达到 378.5亿美元。

　　但整个 MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而 MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的 MEMS器件需求以及现有 MEMS器件的全新应用场景将在未来 10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动 MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会 GSMA统计和预测，2022年全球物联网设备数量为 120亿台，预计到 2025年将增长至 246亿台，2019年到 2025年将保持 12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。

　　国内掌握核心技术的 MEMS企业在未来 10年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国 MEMS芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的 MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的 MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内 MEMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless的模式。因此这也是国内 MEMS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS芯片厂商仍然处于领先地位的重要因素。而国内 MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个 MEMS行业中的竞争力。

　　与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将 MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。

　　MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的 MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。

　　与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成 MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的 MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的 MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于 MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于 MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统 对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责 MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以 满足 MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制 造、封装和测试环节都具有壁垒。 （3）技术工艺非标准化 MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的 功能和应用领域也不尽相同，使得各种 MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计 进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS传感器产品不存在通用化的技 术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长 时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的 MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、 可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的 品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。 公司生产的 MEMS声学传感器出货量位列世界前列：根据 IHS Markit的数据统计，2016年 公司 MEMS声学传感器出货量全球排名第六，2017年公司 MEMS声学传感器出货量全球排名第 五，2018年公司 MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据 Omdia的数据统计，2021年 MEMS 声学传感器中 MEMS芯片的出货量，全球排名第三。 （2）技术实力与科研成果

　　公司专注于 MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国截至 2023年 6月 30日，公司共拥有境内外发明专利 79项、实用新型专利 283项，正在申请的境内外发明专利 212项、实用新型专利 339项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。

　　公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家 863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗 IIS数字输出 MEMS声学传感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。

　　公司先后获得 2021年“中国 IC设计成就奖”、中国半导体行业协会 2020和 2021年“中国半导体 MEMS十强企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业称号、入选“中国 IC设计100家排行榜之传感器公司十强”。

　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙 VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。

　　从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品 MEMS声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构改变趋势下放量。

　　（1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合 MEMS传感器成为重要解决方案。

　　（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。

　　（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。

　　（4）MEMS向 NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与 MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。

　　（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于 MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。

　　（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的 6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用 12英寸晶圆工艺线制造的 MEMS产品已经出现。

　　公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术 12项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。

　　1、芯片设计中的 DFM模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的成本。

　　2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了 MEMS麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2023年上半年已小批量生产。

　　3、极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是 MEMS麦克风在性能保持不变的情况下，产品面积减小 30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。

　　4、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。

　　5、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。

　　6、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP压感传感器，实现了 0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。自 2022年开始开发基于印刷电子、压容，压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域应用的不同要求。

　　7、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将 MEMS芯片与 ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。

　　8、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以减少芯片 30%以上的横向尺寸和 25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。

　　9、OCLGA封装技术：公司自主研发的 OCLGA封装技术相对于传统的前进音金属壳加 PCB的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于客户集成等特点。

　　10、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。

　　11、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的测试效率，开发成功，持续技术迭代中。

　　12、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。

　　报告期内，公司新增申请发明专利 12项，实用新型专利 19项，外观设计专利 1项，软件著作权 2项；新增获得授权的发明专利 13项，实用新型专利 34项，外观设计专利 1项，软件著作权 2项。

　　1、在 2023年要开始批量出货； 2、并开发出 70dB信噪比的硅麦 克风样品，达到送样阶段

　　1、TWS等耳机等度降噪要求较高的 场合；2、手机、音箱、笔记本等对产 品性能有特殊要求的应用场景

　　在封装设备和封装工艺的共同配合 下，实现抗冲击 G-Sensor在公司 的自主化封装

　　增加公司对 DFN产品的生产和检 测能力，实现测试、外观检验和包 装一体完成，提升生产效率和过程 自动化能力

　　硅麦封装用自 动分料绑定 e- mapping一体 机导入系统的 研究

　　颗粒捕捉差压传感器(DPF)、洗衣机液 位、空调等白色家电、工业控制、汽 车进气歧管压力监测（MAP)、汽车刹 车系统、天气预报计、高度表

　　晶圆一致性高，按照 offset，span 分档，只有 6档；温度特性集中度 好，5到 45度全温区变化量 2mmHg以内；非线性、压力迟 滞、温度迟滞均在 3‰以内

　　电子血压计、心率检测仪、液面高度 监测、汽车领域（燃油箱液位监测、 燃油流速测量、真空控制系统等）、 暖通和空调系统、压力控制系统

　　提高产品精度，增强使用寿命，充 油介质隔离封装技术设计符合苛刻 环境应用

　　1.车载系列已在一 家组合导航厂商进 行送样；2.高端系 列研发中，预计 23 年下半年出样品

　　1、研发低成本、小型化、集成灵 活的微型惯性组合导航系统；2、 带动上游 MEMS器件产业链的升 级

　　实现差分输入输出功能，并通过客 户认证，能在 23年完成开发，并 小批量出货

　　公司自成立以来一直专注于 MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司在 MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准 CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。

　　公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。

　　公司作为一家专注于 MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。

　　公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在 MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。

　　公司是国内少数在 MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和 MEMS惯性传感器领域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要机构的认可。

　　MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。

　　公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过 50项 MEMS专利的核心发明人，于 2007年 9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导 MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导 MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过 10年，在 MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。（未完）火狐电竞入口火狐电竞入口