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江苏晶河电子取得一种电子元器件胶粘散热装置专利提高降温效果

作者:小编    发布时间:2024-11-28 04:55:04    浏览量:

  金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,江苏晶河电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件胶粘散热装置”的专利,授权公告号CN 222050846 U,申请日期为2024年3月。

  专利摘要显示,本实用新型公开了一种电子元器件胶粘散热装置,包括框体,所述框体的顶部固定连接有固定框,所述固定框的侧壁呈贯穿状转动连接有旋转杆,所述旋转杆的一端固定连接有转动环,所述转动环的外壁固定连接有挡片,所述固定框的一侧呈联通状固定连接有引水管,所述引水管的底部呈联通状固定连接有连接管,所述连接管的一端呈联通状固定连接有螺旋管,所述旋转杆的一端固定连接有旋转辊,所述旋转辊的表面固定连接有连接片。本实用新型通过设置了旋转辊和降温片,连接片在转动的时候可以加速空气流通,进而可以避免灰尘堆积,保证正常散热,通过让冷却液在曲形管内流动的时间延长,让其对散热片内部的温度进行降温,从而提高降温效果。火狐电竞火狐电竞

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