东莞市金锐显数码科技取得焊盘结构及印刷电路板专利降低元器件封装成本

作者：小编发布时间：2024-12-01 19:34:38 浏览量：

　　金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市金锐显数码科技有限公司取得一项名为“焊盘结构及印刷电路板”的专利，授权公告号 CN 221995698 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本申请适用于焊盘结构技术领域，提供了一种焊盘结构及印刷电路板，焊盘结构包括：焊盘主体及第一焊接部，其中焊盘主体与印刷电路板一体成型；第一焊接部包括第一焊接凹槽，第一焊接凹槽设置在焊盘主体的第一面上，第一焊接凹槽内设置有第一阻焊区，第一阻焊区用于对第一焊接凹槽进行分隔，以使第一焊接凹槽内形成多个第一焊接区，第一焊接区用于容纳焊锡，第一焊接区的位置能够与元器件的第一焊接引脚的位置相对应。本申请所提供的焊盘结构能够在不影响对元器件的封装效果的前提下，降低元器件封装时所使用的焊锡量，进而有效的降低了元器件的封装成本。